12月5日，重庆集诚汽车电子有限公司（以下简称“重庆集诚”）总经理陈伟、技术总监胡彬、总经理助理尹生一行赴中汽创智科技有限公司（以下简称“中汽创智”）走访交流。中汽创智党委委员、首席技术官李伟、基础技术部高级总监林湖、车路协同强项目组总监司胜营等领导陪同接待。

走访交流期间，陈伟一行先后参观了中汽创智固态电池、智能底盘、信息安全、硬件开发等实验室。双方针对各自公司的产品与业务布局进行了重点沟通与交流。

重庆集诚历经二十余年的发展，在车身域控制系统、网联传感器、底盘动力控制器等产品领域有着深厚的技术积累。同时着力汽车电子供应链安全，在汽车芯片领域进行了深入的布局。

中汽创智经过多年的积累，在智能底盘、新能动力、智能网联等领域取得了长足的发展。

在第三代半导体领域，中汽创智以SiC模块为切入点，建立起了从SiC芯片设计、模块封装到系统应用的一站式能力。其自主研发的80mΩ SiC MOS芯片顺利量产，良率高达95%以上，并在自主研发的1.5kW DC-DC、6.6kW OBC等产品上得到了量产应用；同期自主研发的17mΩ SiC MOS芯片也顺利完成流片下线，未来将应用在主驱等产品领域。

在C-V2X技术领域，中汽创智自主研发的ITS协议栈以及5G-V域控制器等产品，在一汽、长安、南京双智城市运营等项目上均得到了商业化应用。

陈伟指出，重庆集诚与中汽创智作为长期的战略伙伴关系，在诸多产品领域有着很好的合作契机与能力互补的机会点。目前借助联合党支部等形式，在毫米波雷达射频芯片项目上取得了阶段性的突破。未来期望双方发挥各自技术优势，联合开发具备核心技术的产品，通过更多的项目合作，共同打造央企之间强强联合的业务典范。

李伟指出，在软件定义汽车的趋势下，如何通过中央集中式、准中央等技术架构，让硬件配置更加精益化，满足整车厂的需求与价值，是未来需要深入细化探讨的问题。期望双方未来能够在量产经验、供应渠道、各自领域的技术积累互补等维度，进行更多的技术交流与项目合作。同时借助战略合作伙伴关系、利益分成共享等形式，实现更多项目与技术的联合攻关与突破。