2023年2月21日，盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会在上海圆满落幕。大会围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题展开，与行业机构、高校院所和领先企业代表共同探索我国智能汽车发展新路径。中汽创智高级总监季栋辉受邀参会，并以《从汽车Tier1的视角看芯片》为主题，进行了分享。

中汽创智高级总监季栋辉

智能车不是“大手机”

“近年来，有很多人将智能车比作大手机。从技术上来看，智能车和智能手机有很多相似之处。手机有眼（摄像头）、耳（麦克风）、嘴（扬声器）、脸（屏幕）， 脑（SOC芯片），有着电源和通讯作为基础设施。而智能车除了这些还有神经系统（整车网络）、骨骼（框架结构）、腿（底盘系统），需要更快的响应时间、更高的安全性和更长的使用寿命。”中汽创智高级总监季栋辉认为，智能车的进化方向是硅基生命体， 智能化时代下的Tier1则更像是一个外科医生，需要将智能化的控制器作为器官移植到智能车，车规级是最基本的配对标准，而车规化要求更极端的工作温度、更多的风险规避手段、更低的失效率、更高的服务质量。

Tier1对芯片选择有体系

在汽车“新四化”发展趋势之下，汽车逐步由机械驱动向软件驱动过渡，芯片和系统在汽车中占的比重越来越高。Tier1对芯片的选择有一个体系：其中包括项目成熟度的管控、对整个供应链的资质和评定，以及新项目产品的开发、设计、量产和售后维修各阶段的标准。在批量生产时，重点看保供、看长期的可靠性以及针对突发问题做的紧急预案，在质量管控方面也有一系列的方法论支持。

“我个人认为，这一轮汽车新四化，尤其是智能化，需要集合芯片公司、AI专家、IT从业人员和其他相关产业的人来共同完成。”季栋辉表示，半导体行业和汽车行业正面临着巨大而复杂的挑战，汽车人需要识别并合作优质的芯片公司，构建成熟可靠的解决方案。“例如座舱领域，座舱系统包含MCU和SOC等核心元件芯片的异构系统，功能多样，又与软件密切相关，这就需要将软件多种类型的芯片进行协同。”季栋辉介绍说，车载OS也日益受到重视，与之配套就有虚拟机、中间件等基础软件的支撑，要引入SOA框架实现功能的快速迭代。

用实践快速应用验证不同芯片

“对汽车人而言，我们的工作更多是怎么把这一套系统架构做好，让它能快速适配不同的芯片，也能快速地验证不同的芯片。”季栋辉介绍说，中汽创智用四项工作推动芯片产业快速发展。

首先，第一项工作是要选对、用好芯片：深入了解平台硬件的设计和创新工作，做好“选择合适芯片、设计平台硬件、开发软件、保证功能安全和信息安全”这四项基础工作。

第二项工作是系统化：主要通过模组封装实现，在此过程中将通讯模块、算力模块、电源模块、存储模块进行封装和部署。配合上基础软件，可以极大的降低控制器的开发成本，周期及风险。

第三项工作是IP合作：将汽车行业特有IP移植到芯片内，这类IP可以是基础软件相关的，信息与算法框架相关的内容。进一步优化系统，达到软硬件的更好融合

第四项工作是设计级合作：将汽车人对未来发展趋势的理解，与芯片公司的设计能力相结合，并定制基于中央计算平台及功能安全、信息安全等方面特殊功能。

除此之外，中汽创智将整车架构分为三大域控——智控、智驾、智舱平台；整体层为感知与机械平台，由芯片公司完成各类算力与接口平台，再由汽车软件方将车载、智驾与车控操作系统与芯片有机结合，并提供算力给上层应用，同时满足AUTOSAR架构：包括通信协议栈、数字链路，SOA架构等内容结合，供应给应用层。

座舱大算力芯片域控制器一机六屏方案

衔接打通两种生态

目前，中汽创智率先与芯驰合作开发，发现和解决黑屏水波纹、内存踩踏、内存泄露、媒体播放等系统稳定性问题126项，完善USB、文件系统、升级等基本功能27项，并完成了上车前的各项验证工作。

同时，中汽创智联手展锐合作平台，推进消费级规芯片车规化，分析和解决芯片散热、射频等问题，基于展锐平台手机基线代码重构，精简系统，在Android13之上适配automotive框架，功能完善和补齐，代码重构和优化更加适用车用场景。

“这两项战略合作，在今年都将陆续实现量产，中汽创智的目标就是做好芯片产业链与汽车产业链的衔接者，将两种生态打通， 赋能汽车产业发展。”季栋辉透露说，中汽创智下一步核心目标是构建自主车规算力芯片完整体系能力，赋能主机厂实现自主可控到全面领先的战略。在业务上，以需求定义、资源整合及生态建设为核心，拉动行业资源；在产品上，SOC+MCU融合芯片、功率芯片、传感芯片三大板块业务齐发力；在成果上，通过定制化、车规化及生态融合实现“两化一融合”形成具有组合竞争力的产品IP。

此外，中汽创智还提供广义操作系统的能力，建立自己的座舱、智驾、车控的软件平台，有底层驱动的模组化开发能力，快速将芯片同外部设备打通，并与合作伙伴协同加强车规化测试的能力，实现早期验证芯片的车规要求。季栋辉强调：“长期来看，我们满怀积极的心态，将协同芯片行业的合作伙伴一起做技术创新引领者、产业孵化的践行者、数据服务的驱动者、供应链安全的守护者。”